驱动芯片的额定输入电压范围为：直流8~40V，以适应广泛应用的需要。最好的抗压性是大于45V。在交流12V或24V电压条件下，简单桥式整流器的输出电压将随电网电压而波动，尤其是在电压偏高时，直流输出电压也将偏高。若驱动IC没有较宽的输入电压范围，就容易在电网电压升高时击穿，导致LED光源烧毁。

驱动芯片的额定输出电流的额定值为1.2~1.5A。在LED光源用于照明时，1W功率LED光源的工作电流标称为350mA,3W功率LED光源的工作电流标称为700mA。大功率LED光源对电流的要求较高，所以选择LED照明灯具的驱动IC必须具有足够的电流输出，设计产品时还必须使驱动IC工作在70~90%的最优工况下工作。在狭小空间内，采用全负荷输出电流驱动IC散热不良，易造成灯具疲劳和早期失效。

驱动芯片的输出电流必须保持恒定，以便LED能够稳定地发光且不闪烁。同一批次的驱动芯片在相同的条件下使用，其输出电流的大小应尽可能一致，即分散度尽可能小，以便在大规模自动化生产线上生产时能保证高效、有序。如果驱动芯片的输出电流具有一定的离散性，则必须进行分档选择，在出厂或投入生产线之前，调整PCB板电流设定电阻的阻值大小，使所生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源发光亮度一致，以保证最终产品的一致性。

驱动芯片的封装应该有利于驱动芯片管芯的快速散热，例如直接将裸片固定在铜片上，并且有一针直接延伸到封装外部，以便于直接在PCB板的铜箔上直接导热。当电流达到300~1,000mA时，类似于4X4mm的芯片一定会产生功率损耗和发热，因此，芯片本身的物理散热结构也很重要。

驱动芯片抗EMI、噪音和高压的性能也与整个LED灯具产品能否顺利通过CE、UL等认证有关，因此在驱动芯片设计中要选择先进的拓朴结构和高压生产工艺。

驱动芯片本身的功耗要求小于0.5W，开关工作频率要求大于120Hz，以免工频干扰引起可见闪烁。