IC载板关键为集成ic出示支撑点、排热、维护功效，另外为集成ic与PCB母版中间出示电子器件印射。在高级封裝行业，IC载板早已替代传统式引线框架，变成集成电路芯片中不能缺乏的关键步骤。2018，全世界IC载板市场容量做到83.1亿美元，中国是全世界半导体产业发展趋势更为快速的我国之一，IC载板销售市场需要量大且维持持续增长趋势，预估到2030年，我国IC载板市场容量将做到412.4亿元，制造行业发展前途宽阔。

另外伴随着5G与物联网逐渐进到普及化环节，全世界半导体产业将进到新一轮迅速发展期，从而带动销售市场对IC载板的要求迅速升高，IC载板制造行业仍有着极大发展趋势室内空间，因而国际性IC载板大佬竞相进到物联网技术、通信网络机器设备等行业合理布局。在我国是世界最大的半导体材料销售市场，中国IC载板公司具备文化整合优点，需把握机遇进一步提高总体市场竞争整体实力，加速合理布局中国销售市场，提升国际性知名度，勤奋扩张市场份额。